Coollaboratory Liquid MetalPad - 1xCPU

Kolejny innowacyjny produkt firmy Coollaboratory w dziedzinie chłodzenia procesorów - Liquid MetalPad! Jest to pierwsza podkładka termoprzewodząca wykonana w 100% z mieszanki metali, która pod wpływem niewielkiego ciepła rozpuszcza się (BurnIn-process) i dokładnie przylega do powierzchni, zapewniając najwyższy stopień przewodności cieplnej. Liquid MetalPad dostarczany jest w formie stałej - twardej, kwardratowej podkładki, dzięki czemu jego instalacja ogranicza się jedynie do równego umieszczenia go na procesorze. W przeciwieństwie do zwykłej pasty proces nakładania MetalPad-a jest bardzo czysty i nie wymaga dodatkowego rozprowadzania po powierzchni procesora.

Liquid MetalPad może być stosowany zarówno na aluminiowej jak i miedzianej powierzchni radiatora. Produkt nie starzeje się i nie traci swoich właściwości. Odpowiada także dyrektywie RoHS oraz jest całkowicie nietoksyczny.

Stosując Liquid MetalPad możemy uzyskać temperaturę niższą nawet o 4~7°C w porównaniu do innych środków termoprzewodzących. Teraz wyniki w overclockingu mogą być jeszcze lepsze !!

Prosty, szybki, czysty sposób instalacji oraz wydajność sprawia, że Liquid MetalPad jest najlepszym, bezkompromisowym środkiem termoprzewodzącym dostępnym na rynku.

Coollaboratory Liquid MetalPad dostępny jest w kilku wariantach:

• Liquid MetalPad CPU (1x) - jedna podkładka o wymiarach 38x38mm
• Liquid MetalPad GPU (1x) - jedna podkładka o wymiarach 20x20mm
• Liquid MetalPad CPU (3x) + CS - trzy podkładki o wymiarach 38x38mm + zestaw do czyszczenia
• Liquid MetalPad GPU (3x) + CS - trzy podkładki o wymiarach 20x20mm + zestaw do czyszczenia
• Liquid MetalPad CPU (3x) + GPU (3x) + CS - trzy podkładki o wymiarach 38x38mm + trzy podkładki o wymiarach 20x20mm + zestaw do czyszczenia

Sposób instalacji:

• Wybierz odpowiedni rozmiar Liquid MetalPad-a i jeśli trzeba dotnij go nożyczkami.
• Odtłuść powierzchnie stykowe (procesor i podstawę coolera) załączonymi ściereczkami nasączonymi alkoholem izopropylowym
• Delikatnie umieść Liquid MetalPad na procesorze i zamontuj urządzenie chłodzące.
• Włącz komputer i dokonaj procesu BurnIn poprzez maksymalne obciążenie obliczeniowe komponentu na który został zaaplikowany, stosując oprogramowanie typu Prime95, 3DMark lub inną aplikację.

Sposób usuwania:
Większą część LiquidPada można usunąć delikatnie odrywając go od powierzchni, na której się znajduje Pozostałe drobiny zalecamy usunąć znajdującą się w większych kompletach twardą gąbką

Informacja dla użytkowników systemów chłodzenia wodnego:

• Doskonała wydajność układów chłodznia wodnego jest w przypadku MetalPada niewielkim utrudnieniem, gdyż układ utrzymuje dużo niższą temperaturę niż powietrzne coolery, co utrudnia odpowiednie roztopienie się podkładki.
• Najprostszym rozwiązaniem jest odłączenie pompy na krótki czas - tak aby umożliwić komponentowi rozgrzanie się do ok. 60°C na kilka sekund i szybkie podłączenie jej ponownie aby wznowić pracę układu chłodzenia.
• Zapoznaj się z instrukcją Swojej pompy aby sprawdzić sposób podłącznia/odłączania pompy

Dodatkowe uwagi:

• Proces BurnIn (wstępnego roztapiania i integrowania z powierzchnią) przebiega w temperaturze ok. 60°C przez bardzo krótki okres czasu (kilka sekund)
• Liquid MetalPad-y można dociąć na żądany wymiar nożyczkami lub ostrym nożem
• W skład zestawu do czyszczenia wchodzi: specjalna, twarda gąbka oraz środki chemiczne (alkohol izopropylowy). Zestaw jest używany do przygotowywania powierzchni przed instalacją oraz do usuwania Metal LiquidPadów.
• Produkt przewodzi prąd, więc zalecamy uważną instalację